International collaboration EU and Japan on semiconductors | Draupnir

International collaboration EU and Japan on semiconductors

GRANT

European Commission

EU Ortsunabhängig

Quelle: ec.europa.eu · Link erreichbar, geprüft am 25. Okt. 2026

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Über dieses Programm

Expected Outcome: Projects are expected to contribute to the following expected outcomes: Advanced heterogeneous integration, particularly in 2.5D and 3D packaging and integrated photonics, to support AI functionalities. Standardised chiplet interfaces, enabling interoperability and fostering a dynamic chiplet ecosystem Expected outcomes should have direct and immediate impact on European industry. Furthermore, proposed projects should demonstrate solutions across laboratory and pilot environ...

Quelle: European Commission, EU Funding & Tenders Portal — CC BY 4.0; Änderungen: von Draupnir strukturiert, Text umgeformt, Text gekürzt — ec.europa.eu

Belegte Angaben

Status: offen; SEDIA-Such-API, Thema DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN: status 31094502 (offen), startDate 2026-07-07, deadlineDate 2026-12-08. — European Commission, EU Funding & Tenders Portal · ec.europa.eu · geprüft 2026-10-22

Schwerpunkte

Phasen

ANY

Branchen

AI ML

Zielregionen

European Union

Förderdetails

Förderung—

BeteiligungOhne Beteiligung ✓

Datenstand

Annahmequote und Alumni-Zahl sind hier nicht belegt. Eine verlässliche Bewertung der Datenqualität und Vollständigkeit liegt nicht vor. Prüfe die angegebenen Originalquellen.

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